TSMC erwägt Aufbau von Chip-Packaging-Kapazitäten in Japan

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Der taiwanische Chiphersteller TSMC erwägt Insidern zufolge angesichts der steigenden Nachfrage den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Japan.

Die Überlegungen befänden sich in einem frühen Stadium, sagten zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen am Montag der Nachrichtenagentur Reuters. Eine Entscheidung über den Umfang oder den Zeitplan einer möglichen Investition sei noch nicht gefallen.

Eine Option, die der Chip-Riese prüfe, sei die Einführung seiner Chip-on-Wafer-on-Substrat -Gehäusetechnologie in Japan, sagte einer der Insider. CoWoS ist eine hochpräzise Technologie, bei der Chips übereinander gestapelt werden, um die Verarbeitungsleistung zu erhöhen und gleichzeitig Platz und Strom zu sparen. Derzeit befindet sich die gesamte CoWoS-Kapazität vonin Taiwan.

Mit dem Boom der künstlichen Intelligenz ist die Nachfrage nach modernen Halbleitergehäusen weltweit stark gestiegen und hat Chiphersteller wie TSMC,

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