Computerchips für das KI-Zeitalter: SCHOTT stärkt Glassubstrat-Portfolio für Advanced Chip Packaging

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Mainz, Deutschland (ots) - - SCHOTT setzt sich zum Ziel, den steigenden Bedarf der Chipindustrie an fortschrittlichem Chip Packaging auf Basis von Glas-Substraten zu decken. -...

SCHOTT setzt sich zum Ziel, den steigenden Bedarf der Chipindustrie an fortschrittlichem Chip Packaging auf Basis von Glas-Substraten zu decken.

Die Zukunft des Chip Packaging beginnt mit Glas. Das unterstreicht Dr. Frank Heinricht, CEO von SCHOTT, in Zusammenhang mit dem Engagement des Unternehmens für die IC-Industrie."Heute kündigen wir einen Aktionsplan an, um die steigende Nachfrage nach Glassubstraten für das Advanced Chip Packaging zu bedienen. Er gliedert sich in drei Schwerpunkte: Forschung, Produktverbesserung und Investition", sagt Dr. Heinricht.

Ausbau der Schmelz- und Verarbeitungskapazitäten und -fähigkeiten: Um die steigende Nachfrage nahtlos bedienen zu können, werden große Kapazitäten benötigt. Deshalb hat SCHOTT den Ausbau seiner Infrastruktur beschlossen. So werden die Kapazitäten und Fähigkeiten der weltweiten Produktionsstandorte kontinuierlich erweitert.

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